| 主权项 |
1.一种以流体材料(50)充填在一基板(23)中之孔洞(24)的方法,包含以下之步骤:供应流体材料(50)于基板(23)之一表面上;以及沿着在基板(23)之表面上的至少三个不同方向来将流体材料(50)压入至孔洞(24)中,以将流体材料(50)充填于该孔洞(24)中。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中该压入步骤系包含:使用一压入装置(9),其系设置在该基板(23)之表面上,以将流体材料(50)压入至孔洞(24)中;以及将压入装置(9)以一垂直于基板(23)表面之轴为中心来转动,并且将该压入装置(9)之转动轴沿着基板(23)之表面来移动,以沿着至少三个不同方向来将流体材料(50)压入至孔洞(24)中。3.根据申请专利范围第2项之方法,其中该压入装置(9)之转动系包含该压入构件(9)以其中心轴为中心之转动以及该压入装置(9)以一与其中心轴隔开之轴为中心之回转;且其中该压入步骤系包含同时进行以下三种运动之其中至少两种运动:压入装置(9)以其中心轴为中心之转动,压入装置(9)以一与其中心轴隔开之轴为中心之回转,以及压入装置(9)之线性运动。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中该压入步骤系包含:使用一设置在基板(23)之表面上的压入装置(109A-109D),以将流体材料(50)压入至孔洞(24)中;以及在基板(23)之表面上沿着至少三个不同的线性方向来移动该压入装置(109A-109D),以将流体材料(50)沿着至少三个不同的方向来压入至孔洞(24)中。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中在基板(23)中之孔洞(24)系具有一封闭底部。6.根据申请专利范围第1项之方法,其中该基板(23)系包含一绝缘基板(23),且该孔洞(24)系包含一位在绝缘基板(23)中之渠孔(24)。7.根据申请专利范围第6项之方法,其中绝缘基板(23)系具有一表面,该表面系形成有一导体图样(22),且该渠孔(24)之底部系由该导体图样(22)所封闭。8.根据申请专利范围第6项之方法,其中该流体材料(50)系包含导电膏(50)。9.根据申请专利范围第2项之方法,其中该压入装置(9)系包含一压入构件(91),其系具有一面向基板(23)之表面,且其系具有凹口(94);其中该压入步骤系包含将流体材料(50)容置在该凹口(94)中,并且将流体材料(50)由凹口(94)移动至孔洞(24)中。图式简单说明:图1系本发明第一实施例之充填设备的立体视图。图2-8系显示在一印刷配线板制程之不同阶段所形成之薄膜的状态,其中该制程系包括依照本发明第一实施例以将导电膏充填于渠孔的步骤。图9系图1之旋转头的纵向截面视图。图10系图9之部分"A"的放大视图。图11系本发明第一实施例之旋转头、单面导体图样薄膜以及由旋转头之中心轴所描绘之轨线的平面图。图12系本发明第一实施例之单面导体图样薄膜、其中之渠孔以及该导电膏被压入至渠孔中之方向的立体示意图。图13系本发明第三实施例之旋转头以及单面导体图样薄膜的平面视图。图14系本发明第四实施例之旋转头、单面导体图样薄膜以及由旋转头之中心轴所描绘之轨线的平面图。图15系本发明第五实施例之旋转头、单面导体图样薄膜以及由旋转头之中心轴所描绘之轨线的平面图。图16系本发明第六实施例之滚压器及一单面导体图样薄膜的平面视图。 |
