| 主权项 |
1.一种铁氧磁体烧结体,其包括:一种以Ni-Cu-Zn为底质之铁氧磁体及于650至850℃下黏度至少为1010Pa.s或以上之玻璃。2.根据申请专利范围第1项之铁氧磁体烧结体,其中该玻璃相当于该铁氧磁体与玻璃总数量为1至90体积百分比。3.根据申请专利范围第2项之铁氧磁体烧结体,其中该玻璃系结晶玻璃。4.根据申请专利范围第3项之铁氧磁体烧结体,其中该结晶玻璃之熔融温度为900℃或以下。5.根据申请专利范围第4项之铁氧磁体烧结体,其中该结晶玻璃不包含硼。6.根据申请专利范围第1项之铁氧磁体烧结体,其中该玻璃系一种结晶玻璃。7.根据申请专利范围第6项之铁氧磁体烧结体,其中该结晶玻璃之熔融温度为900℃或以下。8.根据申请专利范围第7项之铁氧磁体烧结体,其中该结晶玻璃不包含硼。9.根据申请专利范围第1项之铁氧磁体烧结体,其中该玻璃之熔融温度为900℃或以下。10.根据申请专利范围第1项之铁氧磁体烧结体,其中该玻璃不包含硼。11.根据申请专利范围第1至10项中任一项之铁氧磁体烧结体,其系用在具有含银之内部导体之电子组件,其中该含银之内部导体系在该铁氧磁体烧结体中。图式简单说明:图1系显示本发明具体实例之一的电子零件剖面图。 |
