半导体器件及其制造方法

摘要

本发明公开了散热性质与电性质有了改进的适用于具有一批电极的半导体器件及其制造方法。使上面形成有隆起部的半导体晶片的表面与上面形成有焊盘的电路基片相互面对。由聚酰亚胺带与TAB引线组成TAB带。隆起部与焊盘通过扁平的TAB带相互电连。焊盘通过电路基片中的互连线与内部连接电极电连。从隆起部延伸到焊盘的TAB引线的长度减小，因而使通过TAB引线的信号能改进电特性。TAB带的应用可使此半导体器件适用于具有多个隆起部的半导体晶片。

主权项

1.一种半导体器件，此器件包括：芯片，在第一芯片表面上至少形成有一个第一电极；基片，在第一基片表面上至少形成有一个第二电极；至少一个载带自动键合元件，包括绝缘元件和连续的导电平带，所述导电平带的一端与所述至少一个第一电极连接，另一端与所述至少一个第二电极连接，以便建立在所述至少一个第一电极和所述至少一个第二电极之间延伸的短平电连接部分，且所述导电平带的两端整平为匹配所述至少一个第一电极和所述至少一个第二电极之间的所述连续导电带；上述第一芯片表面与所述第一基片表面成为面对面关系；以及所述至少一个载带自动键合元件上提供的连续平带在所述第一芯片表面和所述第一基片表面之间占据的空间不超过所述短平电连接部分所需的间隙。