| 发明名称 |
散热结构 |
| 摘要 |
一种散热结构，是用来协助计算机芯片散热，其包括一第一基座、一第二基座、两导管及散热介质。其中，该等基座内部具有腔体，且其侧壁上分别设有一导入孔及一导出孔，并通过该两导管密封连接第一基座的导出孔与第二基座的导入孔及第一基座的导入孔与第二基座的导出孔，而且第一基座的导出孔在水平高度上较该第二基座的导入孔高，使该散热结构组成一闭路循环系统并装设在主机板上。 |
| 申请公布号 |
CN2558079Y |
申请公布日期 |
2003.06.25 |
| 申请号 |
CN02225895.7 |
申请日期 |
2002.02.20 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
赖振田;李宗隆;汪胜华 |
| 分类号 |
H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
主分类号 |
H01L23/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种散热结构，可以协助计算机芯片散热，其包括一第一基座、一第二基座、两导管及散热介质，其特征在于：该等基座内部都设有一腔体，且至少一个侧壁上设有一导入孔和一导出孔。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区富士康小区 |
