印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物,及用其制成的印刷线路板用层压板

摘要

制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。

主权项

1.一种基材，所述基材经过聚硅氧烷低聚物处理，所述聚硅氧烷低聚物的末端至少含有1个可与羟基发生反应的官能团，至少包含1种选自三官能性硅氧烷单位RSiO3/2和四官能性硅氧烷单位SiO4/2的硅氧烷单位，其中的R是选自碳原子数为1～2的烷基、碳原子数为6～12的芳基和乙烯基的有机基团，聚硅氧烷低聚物中的R基可以相同，也可以不相同，其中聚硅氧烷低聚物的聚合度为2～70。