| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，将陶瓷多层基板(2)的一个面粘贴到带有粘接剂的树脂膜(8)上，将树脂膜(8)载置于在所需的位置上具有腔体(7)的树脂密封金属模(91)上，用密封金属模(91)的一部分区域压紧树脂膜(3)的一部分区域，限制基板(2)的位置，然后，向腔体(7)内注入环氧树脂。该半导体器件露出形成外部连接用电极的背面，与基板背面拉平、且以包围周围的方式树脂密封成截面为矩形的形状。借此，可以形成基板没有裂纹的树脂密封的半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN1426105A | 申请公布日期 | 2003.06.25 |
| 申请号 | CN02132123.X | 申请日期 | 2002.08.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 竹原秀树;吉川则之;津村进 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L21/12;H01L21/52;H01L21/56 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，在把有源部件和无源部件载置于陶瓷多层基板的一个表面上，用树脂密封前述部件载置面，前述基板的背面露出外部连接用电极的单面浇注式半导体器件中，其特征为，前述密封树脂与前述基板的背面拉平，且延伸到前述基板的外侧，包围前述基板周围，并且其截面形成矩形的形状，在前述基板的背面上粘贴树脂膜。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||