| 主权项 |
1.一种天线元件,包括:一电源供应导体,形成线性导体,以一导引端接收电能;一第一导体,垂直连接上述电源供应导体之一终端;一短路导体,垂直连接于上述第一导体之一终端,且定位于上述电源供应导体之一相反侧;一第二导体,垂直连接于上述短路导体之一终端,并定位与上述第一导体平行;一装置基底,形成以介电材料与磁性材料中之至少一者,于外表面形成有一导线,上述导线包括上述电源供应导体、上述第一导体、上述短路导体、以及上述第二导体;以及一接地导体,形成于上述装置基底,并具有一终端连接至上述导线、以及一导引端接受一接地电位。2.如申请专利范围第1项所述的天线元件,其中更包括一电容导体,其具有一电容値;上述电容导体系连接至上述第二导体之一终端,而形成上述导线之一部分。3.如申请专利范围第1项所述的天线元件,其中上述接地导体之上述终端系非接触地电磁性耦接于上述导线。4.如申请专利范围第1项所述的天线元件,其中上述接地导体包括复数之导体,分别连接于上述导线之复数位置。5.一种天线装置,包括:申请专利范围第1项所述的天线元件;一电路板,上述天线元件系设置于上述电路板之一前表面;一接地电极,形成于上述电路板之上述前表面,用以产生一接地电位;以及一接地线路,形成于上述电路板之上述前表面,且具有一导引端连接于上述接地电极、以及一终端连接于上述接地导体之一导引端。6.一种天线装置,包括:一电源供应导体,形成线性导体,以一导引端接收电能;一第一导体,垂直连接上述电源供应导体之一终端;一短路导体,垂直连接于上述第一导体之一终端,且定位于上述电源供应导体之一相反侧;一第二导体,垂直连接于上述短路导体之一终端,并定位与上述第一导体平行;一装置基底,形成以介电材料与磁性材料中之至少一者,于外表面形成有一导线,上述导线至少包括上述电源供应导体、上述第一导体、上述短路导体、以及上述第二导体;一电路板,上述天线元件系设置于上述电路板之一前表面;一接地电极,形成于上述电路板之上述前表面,用以产生一接地电位;以及一接地线路,形成于上述电路板之上述前表面,且具有一导引端连接于上述接地电极、以及一终端连接于上述接地导体之一导引端。7.如申请专利范围第6项所述的天线装置,其中更包括一电容导体,其具有一电容値;上述电容导体系连接至上述第二导体之一终端,而形成上述导线之一部分。8.如申请专利范围第6项所述的天线装置,其中上述接地线路具有一终端,非接触地电磁性耦接于上述导线。9.如申请专利范围第6项所述的天线装置,其中上述接地线路包括复数之线路,分别连接于上述导线之复数位置。10.一种天线装置,包括:一导线,以一线性导体形成,以一导引端接收一电能;一装置基底,形成以介电材料与磁性材料中之至少一者,形成有上述导线;一电路板,上述天线元件系设置于上述电路板之一前表面;一接地电极,形成于上述电路板之上述前表面,且定位以与上述装置基底隔一间隔,上述接地电极系用以产生一接地电位;一电源供应电极,形成于上述电路板之上述前表面,具有一终端连接于上述装置基底的上述导线、以及一导引端接受电能;以及一接地线路,形成于上述电路板之上述前表面,且具有一导引端连接于上述接地电极、以及一终端连接于上述电源供应电极。11.如申请专利范围第10项所述的天线装置,其中上述接地线路包括复数之线路,分别连接于上述电源供应电极之复数位置。12.如申请专利范围第10项所述的天线装置,其中有至少二上述接地线路,分别连接至上述导线与上述电源供应电极。13.一种无线电通讯装置,包括:申请专利范围第5项所述的天线装置;一电源供应装置,提供电能至上述天线装置的上述电源供应导体;以及一讯号传输装置,传递一传输讯号至上述上述天线装置的上述导线。14.一种无线电通讯装置,包括:申请专利范围第5项所述的天线装置;一电源供应装置,提供电能至上述天线装置的上述电源供应导体;以及一讯号接收装置,接收来自上述上述天线装置之上述导线的一讯号。15.一种无线电通讯装置,包括:申请专利范围第5项所述的天线装置;一电源供应装置,提供电能至上述天线装置的上述电源供应导体;一讯号传输装置,传递一传输讯号至上述上述天线装置的上述导线;以及一讯号接收装置,接收来自上述上述天线装置之上述导线的一讯号。图式简单说明:图1显示一立体图,说明本发明人所设计之天线元件的相关、未揭露的设计。图2显示一立体图,说明本发明人所设计之天线元件的相关、未揭露的设计。图3显示一立体图,说明本发明一实施例的天线元件。图4a至4c显示立体图,说明几个本发明之改良例。图5显示一示意图,说明本发明之天线装置的第一改良例。图6显示一示意图,说明本发明之天线装置的第二改良例。图7显示一示意图,说明本发明之天线装置的第三改良例。图8显示一爆炸图,说明本发明之天线装置的第四改良例。图9显示一爆炸图,说明本发明之天线装置的第五改良例。图10显示一爆炸图,说明本发明之天线装置的第六改良例。 |
