热传导材料之结构框架

摘要

本案提供一种从电子装置(10)散热之结构框架(12)，结构框架(12)系由一种热传导可净形状模制的聚合物成份射出成形，且结构框架(12)安装有一个包含一发热电子组件(16)之电子电路板(14)。位于装置(10)内的电子组件(16)与结构框架(12)呈热导通，故将装置(10)内所发的热量传送至框架(14)并使发热装置(10)消散。可将一个外壳体(22)安装至框架(12)完成装置(10)，或者框架(12)方可作为全部或部份的外装置壳体(22)。此外，结构框架(12)具有可设计及使用而遮蔽装置(10)不受电磁干扰之特征。

主权项

1.一种从一电子装置散热之结构框架,包含:一电子电路板;一发热电子组件,其配置于该电路板上;及一结构框架,该包含该发热电子组件之电子电路板即安装至该结构框架;该结构框架由一种包含热传导可净形状模制的聚合物成份之热传导材料制成;该框架与该电子组件呈热导通,将热量从该发热电子组件通过该结构框架消散。2.如申请专利范围第1项之结构框架,其中该结构框架为射出成形。3.如申请专利范围第1项之结构框架,其中该结构框架构成该电子装置之外壳。4.如申请专利范围第1项之结构框架,其中该结构框架构成该电子装置的外壳之一部份。5.如申请专利范围第1项之结构框架,其中该结构框架遮蔽该电子组件不受电磁干扰。图式简单说明:图1为显示本发明的结构框架之电子装置的较佳实施例之分解立体图;图2为处于组装状态之图1的装置之立体图;图3为清楚起见移去电池及壳体部份之装置的俯视图;及图4为沿图2之线4-4所取之剖视图。