| 主权项 |
1.一种供铝碟使用而含有二氧化矽溶胶之抛光组成物,其包含胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为80至120毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于65至100毫微米之平均粒径Da(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(a)),及胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为20至40毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于15至25毫微米之平均粒径Dc(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(c)),其中该组成物之Dc/Da比例系为0.15至0.38,系为混合有SiO2之经水分散之安定二氧化矽溶胶,该胶态二氧化矽粒子群(a)相对于该胶态二氧化矽粒子群(c)之重量比W(a)/W(c)=1/0.05-9.0,且含有SiO2浓度为0.5至50重量百分比之胶态二氧化矽粒子。2.一种供铝碟使用而含有二氧化矽溶胶之抛光组成物,其包含胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为80至120毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于65至100毫微米之平均粒径Da(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(a)),胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为20至40毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于15至25毫微米之平均粒径Dc(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(c)),及胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为5至15毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于8至12毫微米间之平均粒径Dd(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(d)),其中该组成物之Dc/Da比例系为0.15至0.38,Dd/Dc比例系为0.26至0.80,系为混合有SiO2之经水分散之安定二氧化矽溶胶,该胶态二氧化矽粒子群(a)、该胶态二氧化矽粒子群(c)及该胶态二氧化矽粒子群(d)之重量比W(a)/W(c)/W(d)=1/0.05-9.0/0.01-1.4,且含有SiO2浓度为0.5至50重量百分比之胶态二氧化矽粒子。3.一种供铝碟使用而含有二氧化矽溶胶之抛光组成物,其包含胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为40至70毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于35至50毫微米之平均粒径Db(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(b)),胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为20至40毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于15至25毫微米之平均粒径Dc(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(c)),或胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为5至15毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于8至12毫微米间之平均粒径Da(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(d)),其中该组成物之Dc/Db比例系为0.30至0.71,Dd/Db比例系为0.16至0.34,系为混合有SiO2之经水分散之安定二氧化矽溶胶,该胶态二氧化矽粒子群(c)或该胶态二氧化矽粒子群(d)及该胶态二氧化矽粒子群(b)之重量比W(b)/W(c)或W(d)=1/0.05-9.0,且含有SiO2浓度为0.5至50重量百分比之胶态二氧化矽粒子。4.如申请专利范围第1.2或3项之抛光组成物,其中该抛光组成物系含有一或两种以上之铝化合物,以Al2O3表示之浓度系为0.01至5.0重量百分比,选自包括硝酸铝、硫酸铝、氯化铝、硷性碳酸铝及硷性胺基甲酸铝之群以作为抛光加速剂。5.如申请专利范围第1.2或3项之抛光组成物,其中该抛光组成物系含有一或两种以上之铁化合物,以Fe2O3表示之浓度系为0.01至5.0重量百分比,选自包括硝酸铁(III)、氯化铁(III)、硫酸铁(III)、及硫酸铁(III)钾[KFe(SO4)2]之群以作为抛光促进剂。6.如申请专利范围第1.2或3项之抛光组成物,其中该抛光组成物系含有一或或多种羧酸,浓度为0.01-5.9重量百分比,选自包括顺丁烯二酸、酒石酸、柠檬酸、苹果酸、葡糖酸及乳酸之群。7.一种供表面上具有二氧化矽之基材使用之抛光组成物,其包含胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为80至120毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于65至100毫微米之平均粒径Da(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(a)),及胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为20至40毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于15至25毫微米之平均粒径Dc(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(c)),其中该组成物之Dc/Da比例系为0.15至0.38,系为混合有SiO2之经水分散之安定二氧化矽溶胶,该胶态二氧化矽粒子群(a)相对于该胶态二氧化矽粒子群(c)之重量比W(a)/W(c)=1/0.05-9.0,且含有SiO2浓度为0.5至50重量百分比之胶态二氧化矽粒子。8.一种供表面上具有二氧化矽之基材使用之抛光组成物,其包含胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为80至120毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于65至100毫微米之平均粒径Da(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(a)),胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为20至40毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于15至25毫微米之平均粒径Dc(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(c)),及胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为5至15毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于8至12毫微米间之平均粒径Dd(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(d)),其中该组成物之Dc/Da比例系为0.15至0.38,Dd/Dc比例系为0.26至0.80,系为混合有SiO2之经水分散之安定二氧化矽溶胶,该胶态二氧化矽粒子群(a)、该胶态二氧化矽粒子群(c)及该胶态二氧化矽粒子群(d)之重量比W(a)/W(c)/W(d)=1/0.05-9.0/0.01-1.4,且含有SiO2浓度为0.5至50重量百分比之胶态二氧化矽粒子。9.一种供表面上具有二氧化矽之基材使用之抛光组成物,其包含胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为40至70毫微米之单峰型数量粒径分怖,且具有介于35至50毫微米之平均粒径Db(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(b)),胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为20至40毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于15至25毫微米之平均粒径Dc(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(c)),及胶态二氧化矽粒子群,在透射型电子显微镜上观察总粒子数之90百分比或以上具有主要粒径为5至15毫微米之单峰型数量粒径分布,且具有介于8至12毫微米间之平均粒径Da(使用氮吸附法测量之粒径)(以下称为胶态二氧化矽粒子群(d)),其中该组成物之Dc/Db比例系为0.30至0.71,Dd/Db比例系为0.16至0.34,系为混合有SiO2之经水分散之安定二氧化矽溶胶,该胶态二氧化矽粒子群(c)或该胶态二氧化矽粒子群(d)及该胶态二氧化矽粒子群(b)之重量比W(b)/W(c)或W(d)=1/0.05-9.0,且含有SiO2浓度为0.5至50重量百分比之胶态二氧化矽粒子。 |
