| 主权项 |
1.一种液体电浆抛光方法,其系将待抛光之工作件表面浸入一容槽内所容装之加热的水溶液中,该水溶液中之溶质浓度为2~12%,该溶质溶于水后具有铵离子以及相对电量的阴离子,该阴离子含有硫酸根,该水溶液加热之温度设定在70~80℃,并将一200~400V直流电源之正极施加于该工作件、负极施加于该容槽,作用在工作件之电流密度介于10~30Amp/dm2,而对工作件表面进行抛光。2.依据申请专利范围第1项所述之液体电浆抛光方法,其中,该阴离子的移动速率与该铵离子相当,且该阴离子的电离反应不会产生毒气。3.一种液体电浆抛光方法,其系将待抛光之工作件表面浸入一容槽内所容装之加热的水溶液中,该水溶液中之溶质浓度为2~12%,该溶质溶于水后具有铵离子以及相对电量的阴离子,该阴离子之结构式为(R-SO3)-,该R可选自H、CH3或C2H4,且该水溶液加热之温度设定在70~80℃,并将一200~400V直流电源之正极施加于该工作件、负极施加于该容槽,作用在工作件之电流密度介于10~30Amp/dm2,而对工作件表面进行抛光。4.依据申请专利范围第3项所述之液体电浆抛光方法,其中,该阴离子的移动速率与该铵离子相当,且该阴离子的电离反应不会产生毒气。图式简单说明:第一图所示系本发明一较佳可行实施例中藉以进行液体电浆抛光方法之抛光设备的方块示意图。 |
