| 主权项 |
1.一种在一基质上电镀锡/铟合金的方法,该方法包含:(a)使基质接触于一种电镀溶液,含有:(i)偏锡酸之四价锡盐;(ii)一种有机磺酸之三价铟盐;(iii)一种螯合剂;和(iv)一种硷性来源;和(b)施加一电位差于基质使其成为阴极,并使锡/铟合金镀于基质上;其中之电镀溶液实质上无氰化物,且在自7至11之pH范围内。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该螯合剂是选自包括柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸、庚酸、苹果酸、抗败血液之锂、钠或钾盐,及其间之混合物一组中,且其中螯合剂之总浓度为自20至500克/公升。3.如申请专利范围第1项之方法,其中硷性来源是选自包括氢氧化锂、氢氧化钠、和氢氧化钾之一组中,且其中硷性来源在电镀溶液中之总浓度为自8至400克/公升。4.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之方法,另含一种有机磺酸。5.一种锡/铟合金电镀溶液,含有:a.偏锡酸之四价锡盐;b.有机磺酸之三价铟盐;c.螯合剂;和d.一种硷性来源;其中电镀溶液之pH値为自7至11,且其中之电镀溶液实质上无氰化物。6.如申请专利范围第5项之电镀溶液,其中该螯合剂是选自包括柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸、庚酸、苹果酸、抗败血酸和其间之混合物之锂、钠或钾盐之一组中,且螯合剂在电镀溶液中之总浓度在自20至500克/公升之范围内。7.如申请专利范围第5项之电镀溶液,其中硷性来源是选自包括氢氧化锂、氢氧化钠、和氢氧化钾之一组中,其中硷性来源在电镀溶液中之总浓度为自8至400克/公升。8.如申请专利范围第5项之电镀溶液,另含有一种有机磺酸。 |
