发明名称 整合式双极化印刷单偶极天线
摘要 一种整合式双极化印刷单偶极天线主要包含:一微波基板,该基板具有一第一表面及一第二表面;一第一单偶极天线,位于该板之第一表面上,由一第一50欧姆微带馈入线,由一第一馈入埠激发;一第二单偶极天线,位于该板之第一表面上,由一第二50欧姆微带馈入线,由一第二馈入埠激发,且该第二单偶极天线与该第一单偶极天线互相垂直;及一金属接地面,位于该板之第二表面上,该接地面包含一主金属接地面及一突出的金属接地面延伸位于该第一及第二单偶极天线之间。
申请公布号 TW538561 申请公布日期 2003.06.21
申请号 TW090128288 申请日期 2001.11.13
申请人 智邦科技股份有限公司;翁金辂 高雄市鼓山区莲海路七十号国立中山大学电机系 发明人 郭彦良;翁金辂
分类号 H01Q9/00 主分类号 H01Q9/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种整合式双极化印刷单偶极天线,包含:一微波基板,该基板具有一第一表面及一第二表面;一第一单偶极天线,位于该板之第一表面上,由一第一微带馈入线,由一第一馈入埠激发;一第二单偶极天线,位于该板之第一表面上,由一第二微带馈入线,由一第二馈入埠激发,且该第二单偶极天线与该第一单偶极天线互相垂直;及一金属接地面,位于该板之第二表面上,该接地面包含一主金属接地面及一突出的金属接地面延伸位于该第一及第二单偶极天线之间。2.如申请专利范围第1项所述之整合式双极化印刷单偶极天线,其中该主金属接地面系呈一矩形或近似矩形,其上具有两个相邻的截角,分别截掉成一个45度的切面,且截角的两边长度均相同。3.如申请专利范围第1项所述之整合式双极化印刷单偶极天线,其中该第一及第二单偶极天线均为长直的辐射金属线,其长度均相同,且共振于1/4波长,并分别突出于主金属接地面的两个截角边上,与截角边夹一90度角。4.如申请专利范围第3项所述之整合式双极化印刷单偶极天线,其中该第一及第二单偶极天线对称于突出的金属接地面。5.如申请专利范围第1项所述之整合式双极化印刷单偶极天线,其中该突出的金属接地面为一矩形或近似矩形,且其一边连接至主金属接地面的两截角之间,而其长度大约为该第一及第二单偶极天线长度的1.5倍,其宽度大约为第一及第二单偶极天线长度的0.8倍。6.如申请专利范围第1项所述之整合式双极化印刷单偶极天线,其中该突出的金属接地面为一T形或梯形金属面,且其一边连接至主金属接地面的两截角之间。7.如申请专利范围第1项所述之整合式双极化印刷单偶极天线,其该第一及第二微带馈入线系为50欧姆微带线。8.一种整合式双极化印刷单偶极天线,包含:一微波基板,该基板具有一第一表面及一第二表面;一金属接地面,位于该板之第二表面上,该接地面包含一主金属接地面及一突出的金属接地面,该主金属接地面系呈一矩形或近似矩形,其上具有两个相邻的截角,分别截掉成一个45度的切面,且截角的两边长度均相同;一第一单偶极天线,位于该板之第一表面上,由一第一50欧姆微带馈入线,由一第一馈入埠激发,该第一单偶极天线为长直的辐射金属线,突出于主金属接地面之第一截角边上,与截角边夹一90度角;及一第二单偶极天线,位于该板之第一表面上,由一第二50欧姆微带馈入线,由一第二馈入埠激发,且该第二单偶极天线为长直的辐射金属线,突出于主金属接地面之第二截角边上,与截角边夹一90度角,且与该第一单偶极天线互相垂直。9.如申请专利范围第8项所述之整合式双极化印刷单偶极天线,其中该第一及第二单偶极天线对称于该突出的金属接地面。10.如申请专利范围第8项所述之整合式双极化印刷单偶极天线,其中该突出的金属接地面为一矩形或近似矩形,且其一边连接至主金属接地面的两截角之间,而其长度大约为该第一及第二单偶极天线长度的1.5倍,其宽度大约为第一及第二单偶极天线长度的0.8倍。图式简单说明:第1图为本发明之整合式双极化印刷单偶极天线之结构图。第2图为本发明天线之反射系数(S11)及隔离度(S21)之实验及模拟结果。第3图为本发明天线固定突出接地金属面之宽度,而改变不同长度之反射系数(S11)及隔离度(S21)实验结果。第4图为本发明天线固定突出接地金属面之长度,而改变不同宽度之反射系数(S11)及隔离度(S21)实验结果。第5图为本发明天线固定突出接地面之长度及宽度,而改变单偶极天线位置之反射系数(S11)及隔离度(S21)实验结果。第6图为本发明天线第一馈入埠于2450MHz的辐射场型实验结果。第7图为本发明天线第二馈入埠于2450MHz的辐射场型实验结果。第8图为本发明天线操作于2450MHz频带内增益的实验结果。第9图为本发明天线突出的金属接地面32之其他实施例结构图。
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