| 主权项 |
1.一种晶片清洗机,系于一机架设置包括有:一清洗筒;一盖体,枢设于该清洗筒上缘,而内面设有清洗设备;一转盘,安装于该清洗筒内底缘,且由一马达予以驱动;数定位体,对称固定于该转盘上表面,且其相向侧上缘形成有凸唇,而令凸唇与转盘之间构成嵌槽;数限位柱,对称固定于转盘之边缘;以及数治具,中央设有供晶片载盘插置之插槽,顶面则形成有槽孔,并于侧面与底面设有侧流通孔与底流通孔,而端面下缘对应该定位体与转盘间构成嵌槽设有嵌体者。2.如申请专利范围第1项所述之晶片清洗机,其中,该治具系由一底座与一上盖拼组而成。3.如申请专利范围第1或2项所述之晶片清洗机,其中,该盖体顶面设有掀把。图式简单说明:第一图系本创作之结构外观立体图。第二图系本创作之结构纵剖示图。第三图系第二图中3-3断面剖示图。第四图系本创作之治具嵌置状态示意图。第五图系本创作之治具供晶片载盘插置之状态示意图。第六图系本创作之治具断面剖示图。 |
