| 主权项 |
1.一种测试半导体装置之探针卡,其包含:一基板,具有复数个导电接点;及复数个探针,每一探针形成于对应导电接点上,具有第一金属柱、第二金属柱及一弯折部,其中第一金属柱系结合于该基板之导电接点且垂直连接该弯折部之一端,该弯折部之另一端系垂直连接第二金属柱,以提供一缓冲弹性。2.如申请专利范围第1项所述之测试半导体装置之探针卡,其中弯折部之厚度系小于第一金属柱与第二金属柱之内径。3.如申请专利范围第1项所述之测试半导体装置之探针卡,其中该探针之材质系选自铜、恒范钢[Invar、kovar]、合金42或含铜合金等导电金属。4.如申请专利范围第1项所述之测试半导体装置之探针卡,其中该基板系为一陶瓷电路基板。5.如申请专利范围第1项所述之测试半导体装置之探针卡,其中该基板系为一印刷电路板。6.如申请专利范围第1项所述之测试半导体装置之探针卡,其中在基板结合有复数个探针之方向形成有至少一介电层,以限位复数个探针。图式简单说明:第1图:依本创作,在弹性探针之成形方法中,在一基板上形成第一介电层之截面示意图;第2图:依本创作,在弹性探针之成形方法中,部份蚀刻第一介电层而形成孔洞之截面示意图;第3图:依本创作,在弹性探针之成形方法中,形成第一金属柱与金属弯折部之截面示意图;第4图:依本创作,在弹性探针之成形方法中,形成第二介电层之截面示意图;第5图:依本创作,在弹性探针之成形方法中,部份蚀刻第二介电层而形成孔洞之截面示意图;第6图:依本创作,在弹性探针之成形方法中,形成第二金属柱之截面示意图;第7图:依本创作,一具弹性探针之探针卡之截面示意图;及第8图:美国专利第6,144,212号垂直针状探针卡之制造方法中,其探针形状示意图。 |
