发明名称 |
Modeling of interconnect structure |
摘要 |
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申请公布号 |
GB2346992(B) |
申请公布日期 |
2003.06.18 |
申请号 |
GB19990027236 |
申请日期 |
1999.11.17 |
申请人 |
* HEWLETT-PACKARD COMPANY |
发明人 |
TOM * DHAENE;JAN * DE GEEST |
分类号 |
H01L21/82;G01R31/28;G06F17/50;(IPC1-7):G06F17/50 |
主分类号 |
H01L21/82 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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