基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺

摘要

基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料，它由固相组分和有机粘结剂组成，二者的比例(重量比)为(70～90)∶(30～10)。固相成分为SiO₂－B₂O₃－Al₂O₃－CaO系微晶玻璃，其中SiO₂(30～70％)、B₂O₃(1～15％)、Al₂O₃(5～30％)、CaO(20～60％)、Co₂O₃(1～10％)、TiO₂(1～10％)、ZrO₂(1～10％)；有机粘结剂中各组分配比(重量比)为：柠檬酸三丁酯(70～98％)、1，4－丁内酯(0.1～10％)、硝基纤维素(0.5～10％)、氢化蓖麻油(0.1～5％)、卵磷脂(0.1～5％)。本发明的制备工艺为：A、制备微晶玻璃粉：按配比将原料在混料机中混合均匀后置入高温电炉熔炼，水淬，球磨；B、配制有机粘结剂；C、将微晶玻璃粉和有机粘结剂按比例置于容器中搅拌进行轧制即得成品。

主权项

1、一种基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料，其特征在于它是由固相组分(微晶玻璃粉)和有机粘结剂按一定制备工艺所得，固相成分与有机粘结剂的比例(重量比)为(70～90)∶(30～10)。