| 发明名称 | 电路连接用粘接剂、使用其的电路连接方法及电路连接结构体 | ||
| 摘要 | 一种电路连接用粘接剂，是介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，上述粘接剂是在其中含有酸当量为5至500(KOH毫克/克)的化合物的电路连接用粘接剂，以及介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，其特征为上述粘接剂具有第一粘接剂层及第二粘接剂层，第一粘接剂层的加压连接后的玻璃化转变温度(Tg)高于第二粘接剂层的加压连接后的Tg。 | ||
| 申请公布号 | CN1425192A | 申请公布日期 | 2003.06.18 |
| 申请号 | CN01808255.6 | 申请日期 | 2001.04.25 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 野村理行;藤绳贡;小野裕;金泽朋子;汤佐正己 |
| 分类号 | H01L21/60;C09J9/02;C09J201/00;C09J11/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种电路连接用粘接剂，是介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，从而电连接加压方向的电极之间的电路连接用粘接剂，其特征为上述粘接剂中含有酸当量为5至500(KOH毫克/克)的化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||