| 发明名称 | 粘结嵌件 | ||
| 摘要 | 一种粘结嵌件，特别是用于填充三维空腔、更特别地用于填充夹层型复合物芯中的空腔的粘结嵌件，该嵌件在环境温度下为固体，并且其特征在于该嵌件由可固化固体组合物组成，该组合物在热固化时发泡并且能够粘结键合。 | ||
| 申请公布号 | CN1425042A | 申请公布日期 | 2003.06.18 |
| 申请号 | CN01808354.4 | 申请日期 | 2001.04.10 |
| 申请人 | 万迪科股份公司 | 发明人 | D·A·巴格 |
| 分类号 | C08L63/00;C08J9/00;C08J9/04 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘明海 |
| 主权项 | 1.一种粘结嵌件，特别是用于填充三维空腔、更特别地用于填充夹层型复合物芯中的空腔的粘结嵌件，该嵌件在环境温度下为固体，并且其特征在于该嵌件由可固化固体组合物组成，该组合物在热固化时发泡并且能够粘结键合。 | ||
| 地址 | 瑞士巴塞尔 | ||