| 摘要 |
Das Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Verbindungselements zeichnet sich im Wesentlichen dadurch aus, dass in einem Prägeschritt mit einem Prägewerkzeug (11) ein plastisch verformbares Substrat (1a) dergestalt verformt wird, dass dort Vertiefungen entstehen (1b), wo Leiterbahnen und bspw. auch Durchgangslöcher oder Kontaktierungsflächen entstehen sollen. Anschliessend erfolgt eine Beschichtung des Substrats mit einer dünnen Leiterschicht (1d). In einem nächsten Schritt wird auf dem Substrat so lange galvanisch Leitermaterial (103) abgeschieden, bis die Vertiefungen mit Leitermaterial aufgefüllt sind (1e). Daraufhin wird Leitermaterial (103) durch einen Abtragprozess, bspw. einem Ätzprozess so lange abgetragen, bis diejenigen Stellen des Substrats frei von einer Metallbeschichtung sind, die keine leitende Oberfläche aufweisen sollen (1f). <IMAGE> |
