摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung 1 zum Herstellen und/oder Bearbeiten von Bauteilen 2 aus Pulverteilchen 3, insbesondere Sinter-, Stereolithographie-, Abtrag-, Beschriftungs- oder Oberflächenverdichtungs- und/oder Glättungsvorrichtung, wobei in einem Bauraum 4 der Vorrichtung eine Werkstückplattform 5 angeordnet ist, auf welche die Pulverteilchen 3 und/oder das Bauteil 2 gelagert sind und über welcher eine Lichtleiteinrichtung 6 vorgesehen ist, durch welche der Strahl 7 einer Energiequelle, insbesondere eines Lasers, eingekoppelt wird, der auf Bereiche der Schicht 8, der Pulverteilchen 3 oder des entstehenden oder fertigen Bauteils 2 fokusierbar ist, sowie im Umfeld des Bauraums 4 eine Dosierkammer 9 angeordnet ist, in welcher Pulverteilchen 3 bevorratet und aus welcher diese in den Bauraum 4 durch eine Dosiervorrichtung 10, insbesondere eine Dosierrakeleinheit, transportiert werden, wobei eine Pulverabführeinrichtung 11 mindestens eine Pulverentnahmeöffnung 12 des Bauraums 4 mit der Dosierkammer 9 zur Vermeidung manueller Pulverentnahme verbindet.
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