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ESTA INVENCION SE REFIERE A UN APARATO Y A UN PROCEDIMIENTO PARA MOLDEAR DISPOSITIVOS DE ABERTURA (16) EN UNA LAMINA DE MATERIAL DE EMBALAJE (4) EN ORIFICIOS (32) RESPECTIVOS REALIZADOS EN LA LAMINA. ESTE APARATO INCLUYE UN PRIMER Y SEGUNDO MOLDES (20, 22), QUE SE PUEDEN DISPONER EN POSICION CERRADA, DE MANERA QUE ESTEN EN CONTACTO CON LADOS OPUESTOS (24, 26) DE LA LAMINA Y EN UNA POSICION ABIERTA DE MANERA QUE SE PUEDAN SITUAR DISTALMENTE CON RELACION A LA LAMINA. EN LAS POSICIONES CERRADAS SE FORMA UNA CAVIDAD DE MOLDE (28) ENTRE EL PRIMER Y SEGUNDO MOLDES PARA RECIBIR UN BORDE DE ORIFICIO (30) EN LA LAMINA. ESTE APARATO INCLUYE ADEMAS UN PASO DE INYECCION (36) PARA INYECTAR MATERIAL TERMOPLASTICO CALENTADO EN LA CAVIDAD DEL MOLDE, PASO DE INYECCION QUE SE EXTIENDE EN UNO DE LOS MOLDES, DE MANERA QUE EL MATERIAL TERMOPLASTICO SE INYECTE DIRECTAMENTE EN LA CAVIDAD DEL MOLDE EN UN PUNTO DE INYECCION (38) DE LA CAVIDAD DEL MOLDE QUE ESTA SITUADA DISTALMENTE CON RELACION AL BORDE DE ORIFICIO,PARA PERMITIR LA FORMACION EFECTIVA DEL DISPOSITIVO DE ABERTURA EN LA LAMINA. UNO DE LOS MOLDES INCLUYE UN PAR DE SEMIMOLDES (22A, 22B) QUE SE DESPLAZAN SIMULTANEAMENTE DE LA POSICION ABIERTA A LA POSICION CERRADA Y VICEVERSA, DE FORMA QUE EL SENTIDO DE DESPLAZAMIENTO DE CADA UNO DE LOS SEMIMOLDES ENTRE LA POSICION ABIERTA Y LA POSICION CERRADA, SIGA UN TRAYECTO CIRCULAR DE UN MODO TANGENTE PARA REDUCIR EL DESGASTE DE LOS MOLDES. EN LA POSICION CERRADA DE LOS MOLDES, LA LAMINA SE EXTIENDE EN UN PLANO DISTALMENTE ESPACIADO CON RELACION AL PLANO DE EXTENSION DE LA LAMINA EN POSICION ABIERTA, CONTRIBUYENDO EN LA LIBERACION DE LOS MOLDES DE LA LAMINA Y DEL DISPOSITIVO DE ABERTURA MOLDEADO.
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