Halbleitervorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem Leitersubstrat, die miteinander über Kontaktierungsflächen und Leiterbahnen verbunden sind, ohne dass die Kontaktierungsflächen kurzgeschlossen sind

摘要

Eine Vielzahl gleichmäßig beabstandeter Leiterbahnen (21a, 22a) sind an beiden seitlichen Enden eines Leitersubstrats angeordnet, eine Vielzahl gleichmäßig beabstandeter Kontaktierungsflächen (Pads) (24a) sind an beiden seitlichen Enden eines Halbleiterchips angeordnet, und der Halbleiterchip ist an dem Leitersubstrat derart befestigt, dass die Kontaktierungsflächen (24a) jedes seitlichen Endes des Halbleiterchips mit den Leiterbahnen (21a, 22a) des entsprechenden seitlichen Endes des Leitersubstrats verbunden sind. Breiten der Leiterbahnen (W1) sind kleiner als die Breite eines Freiraums (W2) zwischen jedem Paar zueinander benachbarter Kontaktierungsflächen (24a) des Halbleiterchips, und Breiten der Kontaktierungsflächen (W3) des Halbleiterchips sind größer als die Breite eines Freiraums (W4) zwischen jedem Paar zueinander benachbarter Leiterbahnen (21a, 22a).