| 主权项 |
1.一种晶片锯切机附件,晶片锯切机包括一外壳,安装于外壳中之一载具,连接于载具之一伸缩管、及在外壳中之至少一排水通道,附件包括:一收集器,用以在锯切机操作过程中自动收集落入外壳中之屑料,该收集器包括:一伸缩管保护盖,安装于伸缩管外;及一容器,连接于外壳及配置成自动接纳锯切机作业中来自外壳、排水通道、及伸缩管保护盖之屑料。2.根据申请专利范围第1项之附件,其中该收集器进一步包括连接于载具之每一边之一斜形裙,及向下导引趋向一排水通道。3.根据申请专利范围第1项之附件,其中该收集器包括安装于每一排水通道中之一斜板,斜板终止于容器附件。4.根据申请专利范围第1项之附件,进一步包括一入口喷嘴,供加压流体而迫使屑料进入容器。5.根据申请专利范围第1项之附件,进一步包括加压流体之一入口喷嘴,以迫使屑料进入容器,及其中入口喷嘴安装于斜形板。6.根据申请专利范围第1项之附件,进一步包括供加压流体之一入口喷嘴而迫使屑料进入容器,及其中入口喷嘴安装于载具上。7.根据申请专利范围第1项之附件,进一步包括供加压流体之一入口喷嘴而迫使屑料进入容器,及其中入口喷嘴安装成邻接伸缩管保护盖。8.根据申请专利范围第1项之附件,进一步包括其中屑料被收集之一可取除筛元件。9.根据申请专利范围第1项之附件,进一步包括其中收集屑料之一可取除筛元件,及其中活动筛元件安装于容器中。10.根据申请专利范围第1项之附件,进一步包括其中收集屑料之一可取除筛元件,及其中活动筛元件安装于容器下。11.一种清洗晶片锯切机之方法,晶片锯切机具有一外壳,安装于外壳中之一载具,连接于载具之一伸缩管,及在外壳中之至少一排水通道,该方法包括以下之步骤:a.安装一伸缩管保护盖于伸缩管外;及b.锯切机操作过程中自动收集落入一收集器之屑料,使屑料落在伸缩管保护盖上俾被自动纳入一连接于外壳之容器中。12.根据申请专利范围第11项之方法,其中收集步骤包括:连接一斜形裙于载具而向下弯向排水通道;及使屑料落在斜形裙上而经排水通道进入连接至外壳之容器。13.根据申请专利范围第11项之方法,其中收集步骤包括:安装一斜形板于排水通道中;及使屑料落在斜形板上而滑入连接之外壳之一容器。14.根据申请专利范围第11项之方法,进一步包括提供加压流体而迫使屑料进入收集器。15.根据申请专利范围第11项之方法,进一步包括步骤为提供一加压流体而迫使屑料进入容器,及提供加压流体于伸缩管保护盖上而迫使屑料进入容器。16.根据申请专利范围第11项之方法,其中收集步骤包括:连接一斜形裙于载具向下弯向排水通道;及使屑料落在斜形裙上而经排水通道流入连接于外壳之容器,且其中该方法进一步包括提供一加压流体于斜形裙上而迫使屑料进入容器。17.根据申请专利范围第11项之方法,其中收集步骤包括:安装一斜形板于排水通道;及使屑料落在斜形板上而滑入连接于外壳之一容器,且其中该方法进一步包括提供一加压流体于斜形板而迫使屑料进入容器。图式简单说明:图1为自根据本发明之一种具体实例制造及操作之晶片锯切机之收集屑料装置之概略侧视断面图。图2为图1之2-2线之概略断面图。图3为包括根据本发明之一种具体实例之收集屑料装置之一晶片锯切机之透视图。 |
