发明名称 散热座组合构造
摘要 一种散热座组合构造,系配置于发热电器上藉以疏散热能维持电器运作,其主要具有一用以接触电器表面之集热板及一配置于集热板上具有宽广散热面积之散热装置,其中,该集热板与散热装置连接面系以复合金属加工方式冶金结合,使集热板与散热装置成为一体没有缝隙,藉以降低热阻并提升热传导效率。
申请公布号 TW537574 申请公布日期 2003.06.11
申请号 TW091205561 申请日期 2002.04.24
申请人 铭夏实业有限公司 发明人 张嘉桦
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路一段二十三号十楼之一
主权项 1.一种散热座组合构造,系配置于发热电器上藉以疏散热能维持电器运作,其主要具有一用以接触电器表面之集热板及一配置于集热板上具有宽广散热面积之散热装置,其特征在于:该集热板与散热装置连接面系以复合金属加工方式冶金结合,使集热板与散热装置成为一体没有缝隙,藉以降低热阻并提升热传导效率。2.如申请专利范围第1项所述之散热座组合构造,其中,该集热板系以导热性较高之材料制成。3.如申请专利范围第1项所述之散热座组合构造,其中,该散热装置系以易销切成形之材料制成。4.如申请专利范围第1项所述之散热座组合构造,其中,该集热板系为铜。5.如申请专利范围第1项所述之散热座组合构造,其中,散热装置系为铝。6.如申请专利范围第1项所述之散热座组合构造,其中,该散热装置系为复数个增加散热面积之鳍片。7.如申请专利范围第1项所述之散热座组合构造,其中,该散热装置上系可配置风扇。8.如申请专利范围第1项所述之散热座组合构造,其中,集热板系可经裁切成为适合电器表面之形状。图式简单说明:第1图:系本创作之外观立体示意图第2图:系本创作之结构分解示意图第3图:系本创作之使用状态示意图第4图:系本创作之另一实施例示意图
地址 台北市中山区长春路一七二号七楼之八室