| 主权项 |
1.一种多方向按键结构之改良(一),其系于一基板上设置有电路,并于基板上表面设置有多个容槽,在该等容槽中组装导电弹片,并在该基板上覆盖设置一橡皮薄膜;藉此,可将导电弹片定位于容槽中,从而构成一多方向按键之控制单元,并可提供电路适切的防水作用者。2.如申请专利范围第1项所述之多方向按键结构之改良(一),其中该基板系由基板芯板包覆包覆层后再电镀上电路所构成。3.如申请专利范围第1项所述之多方向按键结构之改良(一),其中该基板略呈方形,并于基板上表面设置有五个容槽,且分别位于基板靠四个角落处及中央处。4.如申请专利范围第3项所述之多方向按键结构之改良(一),其中该基板系由基板芯板包覆包覆层后再电镀上电路所构成。5.如申请专利范围第2或4项所述之多方向按键结构之改良(一),其中该基板芯板可以ABS材质制成。6.如申请专利范围第2或4项所述之多方向按键结构之改良(一),其中该包覆层可以PC材质制成。7.如申请专利范围第4项所述之多方向按键结构之改良(一),其中在该基板芯板上表面设有五个环圈,该等环圈分别设置在基板芯板靠四个角落及中央处,并于各环圈上设有穿孔,同时在各环圈中央分别设有一圆座,且于各圆座中央分别设有一穿孔,在基板芯板之底面则设有多条由各穿孔处延伸至基板芯板边缘处之凸条,同时在各凸条延伸至基板芯板边缘处形成一端板。8.如申请专利范围第7项所述之多方向按键结构之改良(一),其中在该包覆层顶面相应于基板芯板环圈之位置形成有容槽,在各容槽中相应于基板芯板环圈与圆座间之位置形成有分隔圈,在基板半成品底面则依基板芯板凸条位置形成有凹槽,且在相应于基板芯板端板位置处形成有端槽。9.如申请专利范围第2.4或8项所述之多方向按键结构之改良(一),其中在该基板半成品的包覆层上表面靠各边缘中段处分别设有一定位柱。10.如申请专利范围第8项所述之多方向按键结构之改良(一),其中在各容槽内侧的分隔圈外侧形成外环电路,在分隔圈内侧形成中心电路,并由该等外环电路与中心电路构成五组电路接点。11.如申请专利范围第10项所述之多方向按键结构之改良(一),其中各外环电路分别经由穿孔与底面一导电电路导通而连接至一接点,又各中心电路亦分别经由穿孔与底面一导电电路导通而连接至一接点。12.如申请专利范围第11项所述之多方向按键结构之改良(一),其中在该基板底面共设有十条不相交叉的导电电路,且各导电电路的末端分别形成一较大的接点。13.如申请专利范围第12项所述之多方向按键结构之改良(一),其中各导电电路末端的接点分别位于基板边缘处。14.如申请专利范围第12或13项所述之多方向按键结构之改良(一),其中该接点之底面要较基板之底面更为凸出。图式简单说明:第一图:为本创作一较佳实施例之元件分解示意图。第二图:为本创作一较佳实施例之基板芯板顶视立体图。第三图:为本创作第二图中之基板芯板底视立体图。第四图:为本创作第二图中基板芯板制成之基板半成品顶视立体图。第五图:为本创作第四图中之基板半成品底视立体图。第六图:为本创作第四图中之基板半成品经电镀后制成之基板成品顶视立体图。第七图:为本创作第六图中之基板成品底视立体图。第八图:为本创作第六图中之基板成品平面结构示意图。第九图:为本创作第八图中之A-A剖视图。第十图:为本创作第八图中之B-B剖视图。 |
