| 主权项 |
1.一种具有连接结构之装置,其中该装置具有一元件及一基板,该元件包含一第一连接结构,而该基板包含一第二连接结构,且具有一中间层,配置在该元件与该基板之间,其中该元件之第一连接结构包含铝。2.如申请专利范围第1项之装置,其特征在于该元件为具有一积体电路之晶片,其包含一上金属层。3.如申请专利范围第2项之装置,其特征在于该元件之第一连接结构系直接连接到该积体电路之上金属层。4.如申请专利范围第1项之装置,其特征在于该中间层包含一ACF(非等向性导电薄膜)材料。5.如申请专利范围第1项之装置,其特征在于该中间层包含一聚合材料。6.如申请专利范围第1项之装置,其特征在于该基板系在该玻璃及箔的群组中选择。图式简单说明:图1所示为一安装在箔上的晶片之横截面,图2所示为藉由热压缩链结来安装在箔上的一晶片之横截面,及图3所示为一安装在玻璃上的晶片之横截面。 |
