发明名称 | 热电偶接点温度补偿结构 | ||
摘要 | 一种热电偶接点温度补偿结构,其系于电路板上设有线路布局,并设有多数个接点,可由该等接点连接热电偶,以便进行温度侦测,本创作主要系于该电路板上设有多数个发热源,该等发热源可为电阻等电子发热元件,该等发热源系邻接于该等接点,该等发热源可分别对该等接点提供催温的作用,使该等接点温度得以适当的增加,俾使各接点较能达到均温,使误差值有效的降低。 | ||
申请公布号 | TW537564 | 申请公布日期 | 2003.06.11 |
申请号 | TW091207582 | 申请日期 | 2002.05.24 |
申请人 | 研华股份有限公司 | 发明人 | 林启宗 |
分类号 | H05B6/08 | 主分类号 | H05B6/08 |
代理机构 | 代理人 | 樊贞松 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼 | |
主权项 | 1.一种热电偶接点温度补偿结构,其系于电路板设有多数个用以连接热电偶之接点,该电路板系上设有多数个发热源,该等发热源系邻接于该等接点,该等发热源可分别对该等接点提供催温的作用,使各接点较能达到均温。2.如申请专利范围第1项所述之热电偶接点温度补偿结构,其中该等发热源系为可发热之电子发热元件。3.如申请专利范围第2项所述之热电偶接点温度补偿结构,其中该等发热源系为电阻。图式简单说明:第一图系习知电路板之立体图。第二图系本创作之立体图。第二图A系第二图之A部份详图。 | ||
地址 | 台北县新店市民权路一○八之三号四楼 |