一种处理半导体晶片的方法和所用的半导体晶片的衬底

摘要

在进行研磨工序之前,将半导体晶片正面粘贴在衬底上以使其放置在衬底上。通过安装带将半导体晶片放置在其中心部分具有安放口的框架上,并从半导体晶片正面取下衬底的传送工序是在研磨工序之后和随后的处理工序之前执行。衬底是由多个层组成的叠置层形成。

主权项

1.一种处理具有由在正面以网格形式排列的划片槽所限定的大量矩形区并且在每个矩形区内都有半导体电路的半导体晶片的方法，包括：通过将半导体晶片正面粘贴在衬底上从而将半导体晶片放置在衬底上的安装工序；用一种吸盘装置通过衬底吸附半导体晶片正面并且通过对半导体晶片背面用一种研磨装置对半导体晶片背面进行研磨以减小半导体晶片厚度的研磨工序；以穿过安放口的方式在中心部分具有安放口的框架上固定安装带，将半导体晶片背面粘贴在安装带上以便在框架的安放口内放置半导体晶片，并且将半导体晶片背面粘贴在安装带上之前或之后从半导体晶片正面取下衬底的传送工序；和从半导体晶片正面触及放置在框架上的半导体晶片并进行预定处理的处理工序。