功率半导体模块

摘要

功率半导体模块(1)包含外壳(5),盖板(11)和至少两个子模块(21,22)。子模块(21,22)各包含至少一只半导体芯片,该芯片具有导电连接到子模块的主引线(3,4)的两主电极。子模块(21,22)彼此并排安排,并且其两主表面之一压紧到模块的盖板(11)上。子模块电串联。通过彼此并排安排的子模块的串联,模块的最高截止电压加倍。这降低了用于高压开关的叠层长度和价格,因为对同一截止电压而言,要求更少的元件,尤其是要求更少的模块和冷却元件。

主权项

1.功率半导体模块，包含：—在相互对置且基本上平行的模块主表面上安排的两导电主引线，其中两主引线的第一引线以导电盖板(11)的形式构成，—连接到盖板并安排在两主引线之间的电绝缘外壳(5)，以及—至少两个子模块(2，21，22)，其中子模块—具有两条导电主引线(3，4)，它们安排在子模块的两个相互对置且基本上平行的模块主表面之一上，—各包含至少一只半导体芯片，该芯片具有导电连接到子模块的主引线(3，4)上的两个主电极，—彼此并排安排，通过施加的压力以其两主表面之一压紧到盖板(11)上，其特征为，至少两只子模块(21，22)电串联。