| 发明名称 | 形成具有金属基板的半导体元件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种形成具有一金属基板的一半导体元件的方法,方法至少包括提供一半导体基板作为暂时基板；接着形成至少一半导体层于半导体基板上；形成金属基板于半导体层上；最后移除半导体基板。利用金属基板的高导热及导电性可以增进半导体元件的可信赖度及使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN1423346A | 申请公布日期 | 2003.06.11 |
| 申请号 | CN01143515.1 | 申请日期 | 2001.12.07 |
| 申请人 | 洲磊科技股份有限公司 | 发明人 | 陈乃权;吴伯仁;邹元昕;易乃冠;陈建安 |
| 分类号 | H01L33/00;H01S5/00;H01L21/84;H01L21/3205 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种形成具有一金属基板的一半导体元件的方法，其特征在于，该方法至少包括：提供一半导体基板；形成至少一半导体层于该半导体基板上；形成该金属基板于该半导体层上；及移除该半导体基板。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县龟山乡山顶村山莺路165号 | ||