安装半导体芯片的装置

摘要

一种安装半导体芯片的装置,具有固定在垂直方向上的拾取与放置系统,该系统用于拾取、传送半导体芯片以及将半导体芯片放置到衬底上。拾取与放置系统由带有芯片夹持器的焊接头组成,芯片夹持器可相对焊接头偏移。芯片夹持器通过配置在焊接头上的气动驱动器进行偏移,气动驱动器具有两个由活塞分隔的压力室,芯片夹持器牢固地连接到活塞上。通过调节器控制的阀系统,动态控制第一压力室中压力p₁和第二压力室压力p₂。调节器可以有两种操作模式。在第一种操作模式中,根据位置编码器传送的信号控制芯片夹持器的偏移和/或由其导出的变量,位置编码器用于测量芯片夹持器的偏移。在第二种操作模式中,控制压力p₁和/或压力p₂和/或压差p₁－p₂。

主权项

1.一种安装半导体芯片的装置，带有用于拾取、传送半导体芯片以及将半导体芯片放置到衬底上的拾取和放置系统，拾取和放置系统包含焊接头，焊接头包括：芯片夹持器，芯片夹持器可以相对焊接头发生偏移，用于控制芯片夹持器偏移的气动驱动器，气动驱动器由活塞分开的两个压力室形成，用于测量芯片夹持器偏移的位置编码器，该装置还包含：用于控制第一压力室中压力p1和第二压力室中压力p2的阀系统，用于测量第一压力室中压力p1的第一压力传感器，以及可按两种模式操作从而控制阀系统的调节器，第一种操作模式控制芯片夹持器的偏移或由偏移导出的变量，第二种操作模式控制第一压力p1和/或第二压力p2和/或压差p1-p2。