发明名称 | 双频玻纤芯片天线 | ||
摘要 | 一种双频玻纤芯片天线。本发明是将蜿蜒辐射金属线形成于价格低廉的玻纤芯片上,以得到双频段的操作。本发明至少包括:由玻纤材料所制成的玻纤芯片;蜿蜒辐射金属线;以及表面黏着接点。其中蜿蜒辐射金属线形成于玻纤芯片的至少二个表面上,表面黏着接点用以连接蜿蜒辐射金属线至信号传输线。本发明足以涵盖两个ISM频段(Industrial-Scientific-Medical band)所需的带宽,如2450MHz和5800MHz。本发明的玻纤芯片天线,不但易与电路结合,且坚固便宜,更适用于表面黏着技术(SMT),可大量生产,加上本发明的操作带宽大,又可双频段操作,故本发明具有高度的产业应用价值。 | ||
申请公布号 | CN1423366A | 申请公布日期 | 2003.06.11 |
申请号 | CN01140217.2 | 申请日期 | 2001.12.05 |
申请人 | 智邦科技股份有限公司;翁金辂 | 发明人 | 邱宗文;程远东;翁金辂 |
分类号 | H01Q1/38;H01Q13/00 | 主分类号 | H01Q1/38 |
代理机构 | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人 | 王学强 |
主权项 | 1、一种双频玻纤芯片天线,其特征是,该双频玻纤芯片天线具有一第一操作频段和一第二操作频段,且该双频玻纤芯片天线至少包括:一玻纤芯片,其中该玻纤芯片由一玻纤材料所制成,其相对介电常数介于约4至约5之间;一蜿蜒辐射金属线,其中该辐射金属线形成于该玻纤芯片的至少二表面上;以及一表面黏着接点,借以连接该蜿蜒辐射金属线至一信号传输线。 | ||
地址 | 台湾省新竹市科学工业园区研新三路1号 |