发明名称 |
Método para formar camadas de óxido de espessura múltipla de alta qualidade através da redução dos defeitos induzidos por escoriação |
摘要 |
"MéTODO PARA FORMAR CAMADAS DE óXIDO DE ESPESSURA MúLTIPLA DE ALTA QUALIDADE ATRAVéS DA REDUçãO DOS DEFEITOS INDUZIDOS POR ESCORIAçãO". Divulga-se um método para formar camadas de óxido de alta qualidade possuindo diferentes espessuras através da eliminação dos defeitos induzidos por escoriações. Um substrato semicondutor é sujeitado à gravação iónica reativa. O substrato semicondutor inclui uma pastilha 4, uma camada de óxido 2 sobre a pastilha, e uma máscara fotoresistente desenvolvida 8 sobre a camada de óxido. A camada de óxido 2 é então gravada, e a máscara fotoresistente remanescente 8 é decapada antes que uma outra camada de óxido 14 seja desenvolvida sobre o substrato.
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申请公布号 |
BR0109485(A) |
申请公布日期 |
2003.06.10 |
申请号 |
BR20010009485 |
申请日期 |
2001.03.20 |
申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.;FUJITSU LIMITED |
发明人 |
ANGELA T. HUI;JOSUKE OGURA |
分类号 |
H01L21/3065;H01L21/28;H01L21/311;H01L21/316;H01L21/8234;H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792;(IPC1-7):H01L21/316 |
主分类号 |
H01L21/3065 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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