发明名称 Método para formar camadas de óxido de espessura múltipla de alta qualidade através da redução dos defeitos induzidos por escoriação
摘要 "MéTODO PARA FORMAR CAMADAS DE óXIDO DE ESPESSURA MúLTIPLA DE ALTA QUALIDADE ATRAVéS DA REDUçãO DOS DEFEITOS INDUZIDOS POR ESCORIAçãO". Divulga-se um método para formar camadas de óxido de alta qualidade possuindo diferentes espessuras através da eliminação dos defeitos induzidos por escoriações. Um substrato semicondutor é sujeitado à gravação iónica reativa. O substrato semicondutor inclui uma pastilha 4, uma camada de óxido 2 sobre a pastilha, e uma máscara fotoresistente desenvolvida 8 sobre a camada de óxido. A camada de óxido 2 é então gravada, e a máscara fotoresistente remanescente 8 é decapada antes que uma outra camada de óxido 14 seja desenvolvida sobre o substrato.
申请公布号 BR0109485(A) 申请公布日期 2003.06.10
申请号 BR20010009485 申请日期 2001.03.20
申请人 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.;FUJITSU LIMITED 发明人 ANGELA T. HUI;JOSUKE OGURA
分类号 H01L21/3065;H01L21/28;H01L21/311;H01L21/316;H01L21/8234;H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792;(IPC1-7):H01L21/316 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人
主权项
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