光学组合的封装结构

摘要

一种适于高密度封装和高频操作的光学组合的封装结构，包括一金属盖体和一采用低温热传导陶瓷材料的底座，该盖体的顶部具有一开口；该底座和盖体密合形成一用于封装光学元件或光学组合的收容空间，其二表面设有多个接合焊盘，且二表面的对应接合焊盘分别电性连接。

主权项

1.一种光学组合的封装结构，其包括：一盖体和一底座，其中该盖体顶部具有一开口，该底座和盖体密合形成一用于封装光学元件或光学组合的收容空间，其特征在于该底座的二表面设有多个接合焊盘，且二表面的对应接合焊盘分别电性连接。