发明名称 |
堆叠形动态随机存取存储器的电容器的制造方法 |
摘要 |
一种堆叠形动态随机存取存储器存储单元的电容器的制造方法。首先,形成一接触窗开口于堆叠介电层,此堆叠介电层由一层间介电层、第一氮化物层、高温氧化层及第二氮化物层所组成,接着,在接触窗开口上形成一即时掺杂的非晶硅,并去除第二氮化物层,在此非晶硅上形成一半球型晶粒多晶硅层,之后,去除高温氧化层,并在半球型晶粒多晶硅层及非晶硅上,形成一电容器介电层,最后在电容器介电层上形成一顶部导电层。 |
申请公布号 |
CN1110851C |
申请公布日期 |
2003.06.04 |
申请号 |
CN98118802.8 |
申请日期 |
1998.08.28 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
罗吉进 |
分类号 |
H01L21/82;H01L21/8242;H01L21/31;H01L21/3205 |
主分类号 |
H01L21/82 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波 |
主权项 |
1.一种动态随机存取存储器存储单元的电容器的制造方法,该制造方法包括下列步骤:形成一层间介电层;在该层间介电层上,形成一第一氮化物层;在该第一氮化物层上,形成一高温氧化层;在该高温氧化层上,形成一第二氮化物层;在该第一氮化物层、该第二氮化物层、该高温氧化层以及该层间介电层上形成一接触窗开口;在该接触窗开口及该第二氮化物层上,形成一即时掺杂的非晶硅层;图案化及蚀刻该非晶硅层,在该接触窗开口上留下一非晶硅;去除该第二氮化物层;在该非晶硅上,形成一半球型晶粒多晶硅层;去除该高温氧化层;在该半球型晶粒多晶硅层及该非晶硅上,形成一介电层;以及在该介电层上形成一顶部导电层。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区 |