芯片模块

摘要

本发明涉及一种芯片模块(1)，它带有一个导电材料制成的接点层(2)，该接点层(2)具有大量在正面上配备多个接点面(3)的接点元件(4)，该芯片模块(1)还带有一个半导体芯片(7)，它具有布置在半导体芯片(7)的主面(5)上的各芯片连接区，它们是经拥有一最大装配长度的各压焊丝(6)与对应于该芯片连接区的接点元件(4)的背面导电连接的。此外，在导电接点层(2)和半导体芯片(7)之间，安排了一个配备大量压焊孔(9)的，由电绝缘材料制成的薄绝缘膜(10)，在此绝缘膜(10)上各压焊孔(9)从其布置，形状，数目以及对接点层(2)的某个一定的接点元件(4)的从属性角度看是如此制成的，在所固定半导体芯片(7)的一个任意位置和面积条件下，借助于各压焊丝(6)实现了各芯片连接区与接点层(2)的一个各对应的接点元件(4)的一种键合。

主权项

1.芯片模块带有一个具有大量在正面上配备有各接点面(3)的，互相间电绝缘接点元件(4)的和导电材料制作的接点层(2)，带有一个具有布置在半导体芯片(7)主面(5)上的各芯片连接区的半导体芯片(7)，各芯片连接区是经拥有一种最大装配长度的各压焊丝(6)与从属于该芯片连接区的接点元件(4)的背面导电连接的，并且带有一个介于导电接点层(2)和半导体芯片(7)之间的，配备有大量压焊孔(9)的，电绝缘材料制的绝缘膜(10)，其特征在于，该绝缘膜(10)是配备有超过芯片连接区数目的大量压焊孔(9)的，并且这些压焊孔(9)从其布置，形状，数目的以及对接点层(2)的某个一定接点元件(4)的从属性角度看是如此制造的，对每个接点元件(4)是安排了多个压焊孔(9)的，在此一个压焊丝是通过这些压焊孔(9)中的各一个压焊孔(9)引向接点元件(4)的，以致于在所固定半导体芯片(7)的一个任意位置的和面积的条件下，借助于各压焊丝(6)实现各芯片连接区与接点层(2)的一个各从属的接点元件(4)的一种导电接触。