发明名称 | 载体构件 | ||
摘要 | 用于装入芯片卡的载体构件,具有安置在导线支架(1)上并与其接触片(5、6;5、7)电连接的一块半导体芯片(2),其中至少半导体芯片(2)以及为芯片与接触片(5、6;5、7)的连接而设置的接合线(3)用塑料材料(4)这样包封,使接触片(5、6;5、7)伸出塑料材料(4)用作通向半导体芯片(2)的导电连接。在塑料材料(4)的一个表面上的接触片构成接触面(5),其中至少两个接触片在接触面(5)的附加延伸部分构成用于连接天线线圈末端的接头(6;7)。 | ||
申请公布号 | CN1110771C | 申请公布日期 | 2003.06.04 |
申请号 | CN95195673.6 | 申请日期 | 1995.09.05 |
申请人 | 西门子公司 | 发明人 | J·蒙迪戈尔;J·基施鲍尔 |
分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;萧掬昌 |
主权项 | 1、用于装入芯片卡的载体构件,该构件具有一块安置在导线支架(1)上并与上述导体支架的接触片(5、6;5、7)电连接的半导体芯片(2),其中半导体芯片(2)以及为芯片与接触片(5、6;5、7)的连接而设置的接合线(3)被塑料材料(4)包封,使接触片(5、6;5、7)伸出塑料材料(4),用作通向半导体芯片(2)的导电连接,其特征在于,在塑料材料(4)的一个表面上的接触片构成接触面(5),其中至少两个接触片在接触面(5)的附加延伸部分构成用于连接天线线圈末端的接头(6;7)。 | ||
地址 | 联邦德国慕尼黑 |