Reflow soldering process for mounting electronic components onto a substrate,申请号GB20020026070-传众专利搜索

发明名称	Reflow soldering process for mounting electronic components onto a substrate
摘要
申请公布号	GB2382542(A)	申请公布日期	2003.06.04
申请号	GB20020026070	申请日期	2002.11.07
申请人	* VISTEON GLOBAL TECHNOLOGIES, INC.	发明人	LAKHI NANDLAL * GOENKA;PETER JOSEPH * SINKUNAS
分类号	B23K1/012;B23K3/08;H05K3/34;(IPC1-7):B23K1/012	主分类号	B23K1/012
代理机构		代理人
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