半导体装置的制造方法

摘要

一种半导体装置的制造方法，具备下述工序：树脂密封工序，用于把已形成的配设有突出电极12的多个半导体器件11的衬底16装设到模具20的空腔28内，接着向突出电极12的配设位置供给树脂35密封突出电极12，形成树脂层13；突出电极露出工序，用于使已被树脂层13覆盖的突出电极12的至少顶端部分从树脂层13中露出来；分离工序，用于使衬底16与树脂层13一起切断分离成各个半导体器件。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征是具有下述工序：树脂密封工序，包括：把已形成有配设了突出电极的多个半导体器件的基板装设到模具内；向上述突出电极的配设位置上供给密封树脂；在上述密封树脂和上述模具之间设置有薄膜的状态下开始形成树脂层，使上述突出电极和上述基板被上述密封树脂的上述树脂层所密封；突出电极露出工序，用于通过上述树脂层使上述突出电极的至少顶端部分露出来；分离工序，用于与上述树脂层一起切断上述基板以将上述基板分离成一个一个的半导体器件。