| 主权项 |
1.一种扣合装置,其包括:至少一扣件,其设有一抵压部,该抵压部两端各延伸出一弹性臂,该弹性臂进一步向外延伸出一肩部,该肩部上设有一扣孔,该肩部之末端向下延伸出一扣片;一加强板,其设有至少一对安装孔;及至少一对固定销,每一固定销均设有一固定销头部及一固定销底部,该固定销头部系卡合于该扣孔内,而该固定销底部则系与该安装孔相配合。2.如申请专利范围第1项所述之扣合装置,其中该扣件之扣片上端设有一拆卸孔。3.如申请专利范围第2项所述之扣合装置,其中该扣片之下端设有一导引部。4.如申请专利范围第1项所述之扣合装置,其中该扣孔系由直径大小不同之圆孔相连通而成。5.如申请专利范围第1项所述之扣合装置,其中该固定销自上而下设有直径渐大之第一轴段、第二轴段及第三轴段。6.如申请专利范围第5项所述之扣合装置,其中该固定销头部系设置于该第一轴段之顶端,该固定销底部系设置于该第三轴段之末端。7.如申请专利范围第6项所述之扣合装置,其中该加强板之安装孔轴向之上半部分为圆形孔,下半部分为与该固定销底部对应之多边形孔。8.一种散热装置组合,其包括:一电路板,该电路板顶面设有一中央处理器;一散热器,系由一基座及复数散热鳍片组成,该基座上设有至少一对固定槽;及一扣合装置,其包括至少一扣件、一加强板及至少一对固定销,该扣件设有一对卡设于该固定槽中之扣片,该固定销系依次穿过该加强板、该电路板及该散热器,以将该散热器固定于该电路板上,并与该中央处理器紧密贴合。9.如申请专利范围第8项所述之散热装置组合,其中该电路板上设有至少两通孔。10.如申请专利范围第8项所述之散热装置组合,其中该等散热鳍片之顶端开设有至少一容置槽以容置该相应扣件。11.如申请专利范围第10项所述之散热装置组合,其中该基座上开设有至少两穿孔。12.如申请专利范围第11项所述之散热装置组合,其中该基座之两相对边缘分别延伸出一凸肋。13.如申请专利范围第12项所述之散热装置组合,其中该至少一固定槽系设于该凸肋上。14.如申请专利范围第13项所述之散热装置组合,其中该扣件设有一抵压部。15.如申请专利范围第14项所述之散热装置组合,其中该抵压部之两端分别向外延伸出一弹性臂。16.如申请专利范围第15项所述之散热装置组合,其中该弹性臂进一步水平向外延伸出一肩部。17.如申请专利范围第16项所述之散热装置组合,其中该肩部上设有一扣孔。18.如申请专利范围第17项所述之散热装置组合,其中该扣孔系由直径大小不同之圆孔相连通而成。19.如申请专利范围第18项所述之散热装置组合,其中该扣片系自该肩部进一步向下延伸而成。20.如申请专利范围第19项所述之散热装置组合,其中该扣片之顶端设有一拆卸孔,该扣片之末端设有一导引部。21.如申请专利范围第20项所述之散热装置组合,其中该固定销设有自上而下直径渐大之第一轴段、第二轴段及第三轴段。22.如申请专利范围第21项所述之散热装置组合,其中该第三轴段系抵顶于该散热器之底部。23.如申请专利范围第22项所述之散热装置组合,其中该第一轴段之顶端设有一固定销头部,该第三轴段之末端设有一固定销底部。24.如申请专利范围第23项所述之散热装置组合,其中该加强板系设置于该电路板之底面。25.如申请专利范围第24项所述之散热装置组合,其中该加强板上设有至少两安装孔,以与电路板上之通孔相对应。26.如申请专利范围第25项所述之散热装置组合,其中该安装孔轴向之上半部分为圆形孔,下半部分为与该固定销底部对应之多边形孔。27.如申请专利范围第26项所述之散热装置组合,其中该固定销头部系卡设于该扣件之扣孔中,该固定销底部则与该加强板之安装孔相配合。图式简单说明:第一图系本创作扣合装置之立体分解图。第二图系本创作扣合装置之加强板另一方向之立体图。第三图系本创作扣合装置与相关组件之立体分解图。第四图系本创作扣合装置与相关组件之立体组合图。 |
