| 主权项 |
1.一种基材加工装置,包括:一晶圆盒开启器,其包含一围墙,该晶圆盒开启器系用来开启与复原一晶圆载具之外盖,其中该围墙具有三个以上吸附元件,用来支撑该晶圆载具之外盖。2.如申请专利范围第1项之基材加工装置,其中该吸附元件中心点之连接线段形成一多边形。3.如申请专利范围第1项之基材加工装置,其中由连接吸附元件中心点线段所形成之一最大多边形的中心点,实质上与该外盖之中心点重合。4.如申请专利范围第2项之基材加工装置,其中由连接吸附元件中心点线段所形成之一最大多边形的中心点,实质上与该外盖的中心点重合。5.如申请专利范围第1项之基材加工装置,其中该吸附元件对于通过外盖中心点之直线系实质上对称者。6.如申请专利范围第2项之基材加工装置,其中该吸附元件对于通过外盖中心点之直线系实质上对称者。图式简单说明:第1图为本发明之批次型CVD装置之示意立体图。第2图为本发明之晶圆盒开启器之前视图。第3图为本发明之具有配置于晶圆装载埠之晶圆盒开启器之立体图。第4图为本发明之晶圆盒开启器去除一些零件后之示意后视立体图。第5图为图4中被去除掉之零件V的立体图。第6A图为本发明配合杆臂之缩回机构之上视图。第6B图为本发明配合在操作位置之杆臂之机构之上视图。第7图为本发明之涵盖晶圆盒开启器后方外盖之立体图。第8A图与8B分别为本发明之终端单元之上视与侧视图。第9A图说明本发明第三实施例之具有三个吸附元件之围墙。第9B图为本发明第三实施例之具有五个吸附元件之围墙。 |
