| 主权项 |
1.一种利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法,其包含步骤如下:在一基板上设置一第一铜箔层;在该第一铜箔层上形成数个预留铜柱;在该第一铜箔层上形成内线路布局;将环氧树脂利用涂布、真空贴膜于该内线路布局上形成一绝缘层;及在该绝缘层上进行镀铜形成一第二铜箔层,并在该第二铜箔层形成外线路布局导通该预留铜柱。2.依申请专利范围第1项之利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法,其形成该绝缘层后,另包含在该绝缘层上进行整平制程并需要时进行雷射钻孔制程以连通该预留铜柱。3.依申请专利范围第1项之利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法,最后在该外线路布局上再进行防焊、镍金等后续制程即完成一多层电路板。4.依申请专利范围第1项之利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法,其中在该绝缘层上进行整平制程后,在该绝缘层上进行雷射钻孔制程,使该预留铜柱裸露于该绝缘层表面;在该绝缘层及预留铜柱进行电镀制程,以形成该第二铜箔层的预定厚度。图式简单说明:第1图:本发明第一较佳实施例利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法在基板之铜箔层上形成预留铜柱之示意图。第2图:本发明第一较佳实施例利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法在基板之铜箔层上形成内线路布局之示意图。第3图:本发明第一较佳实施例利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法在基板之铜箔层上涂布形成绝缘层之示意图。第4图:本发明第一较佳实施例利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法在绝缘层上电镀形成电镀层之示意图。第5图:本发明第一较佳实施例利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法在电镀层上影像转移方式形成外线路布局之示意图。第6图:本发明第二较佳实施例利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法在基板之铜箔层上真空贴膜形成绝缘层之示意图。第7图:本发明第二较佳实施例利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法在绝缘层上雷射钻孔连通预留铜柱之示意图。第8图:本发明第二较佳实施例利用铜柱之印刷电路板环氧树脂增层方法在绝缘层上电镀形成外线路布局之示意图。 |
