| 主权项 |
1.一种用于采用测试门槛値之方法,包含下列的步骤:为一印刷电路装置(410)上之数个焊料接合(412)获取(1402)位置资讯;获得(1404)表示该印刷电路装置(410)之安装表面与一印刷电路板(420)间之距离变异;记录(1406)被用以耦合该印刷电路装置(410)至该印刷电路板(420)之数个焊料接合(412)的实体性质之测量;为回应于该印刷电路装置(410)之安装表面与该印刷电路板(420)间之距离变异的各别焊料接合估计(1408)可接受的测量之范围;以及设定(1412)回应于该范围之至少一门槛値。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该估计步骤(1408)包含对辨识之相邻焊料接合(1113)组的被记录测量实施统计分析。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该设定步骤进一步包含:比较(1606)该门槛値与被记录的测量以为该印刷电路装置(410)上之数个焊料接合(412)产生一误差値;以及对该等数个误差値实施一界外分析(1608)以建立至少一门槛値。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中比较该门槛値与被记录之测量的步骤(1606)包含该门槛値与该被记录之测量的数学组合。5.一种用于辨识焊料接合之方法,包含的步骤为:记录(1602)在印刷电路装置(410)上数个焊料接合(412)的相关测量;为该等数个焊料接合(412)估计(1604)一门槛値(1604),其考虑到被该等焊料接合(412)耦合的一印刷电路装置(410)之安装表面与一印刷电路板(420)间距离的可接受之变异;为该等数个焊料接合(412)比较(1606)被记录之测量与该门槛値以产生一各别的误差値;以及藉由对该等数个误差値施用误差界外分析(1608)来辨识瑕疵焊料接合。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该记录步骤(1602)包含一阵列封装(1000)之调查。7.如申请专利范围第5项所述之方法,其中为该等数个焊料接合(1112)估计一门槛値之步骤(1604)包含对一组相邻的焊料接合(1113)之被记录的测量实施统计分析。8.一种改良的焊料接合检查系统,包含:设施(100)用于测量在印刷电路装置(410)上数个焊料接合(412)的至少一特征;设施(14)用于为每一该等数个焊料接合(412)计算所测量之特征的门槛値,其随该印刷电路装置(410)之安装表面与一印刷电路板(420)间的距离为函数而变化;以及设施(114)用于为该等数个焊料接合(412)以该被测量之特征与该门槛値为函数定出一误差値。9.如申请专利范围第8项所述之系统,进一步包含:设施(114)用于分析该等数个误差値以辨识焊料接合瑕疵。10.如申请专利范围第9项所述之系统,其中用于分析之设施包含一方盒描点图(1304)。图式简单说明:第1图为一释例性电路检查系统之方块图。第2图为一释例性球格阵列之焊料接合直径値的描点图。第3图为另一释例性球格阵列之焊料接合直径値的描点图。第4图为在各别焊料接合直径上之球格阵列缠绕的影响之侧面图。第5图为球格阵列缠绕与印刷电路板倾斜被耦合及各别焊料接合直径上之缠绕的影响之侧面图。第6图为一释例性球格阵列装置之平面图,显示用于为二焊料接合决定自一装置之中心的距离之方法。第7图为由一封装中心之焊料接合直径値对焊料接合(接脚)距离的释例性描点图。第8图为由一封装中心之焊料接合直径値对焊料接合(接脚)距离的第二释例性描点图。第9图为在一释例性球格阵列封装上焊料接合之第一配置的焊料接合直径之一夸张表示的平面图。第10图为在一释例性球格阵列封装上焊料接合之第二配置的焊料接合直径之一夸张表示的平面图。第11图示意地显示在一释例性球格阵列封装上被辨识之焊料接合与其邻近焊料接合的相关性,其可被第1图之电路检查系统施用。第12图为用封装型式与误差大小分类之靠近相邻焊料接合直径误差的描点图,其可用第1图之电路检查系统的按日记录所创立。第13图为一描点图,显示靠近相邻焊料接合直径误差界外分析,其可用第1图之电路检查系统被施用。第14图为一流程图,显示用于采用测试门槛値之方法,其可用第1图之电路检查系统被实作。第15图为一功能方块图,显示第1图之焊料接合分析应用程式的释例性元件。第16图为一流程图,显示用于辨识焊料接合瑕疵之方法,其可用第1图之电路检查系统被实作。 |
