| 主权项 |
1.一种在铜箔层上标注之装置,其特征为,在雷射(10)内之共振器(12),具有一控制雷射强度之光罩(24),一用来扩散雷射光束(18)之发散透镜(26),以及一用来将扩散之雷射光束(28)聚焦在由铜箔层所形成之工件(32)表面上之聚焦透镜(30)。2.根据申请专利范围第1项所述之装置,其特征为,该雷射(10)是特意以脉冲模式操作。3.根据申请专利范围第2项所述之装置,其特征为,在共振器(12)内部置有一声光调节器(22),用来调节雷射(10)之脉冲。4.根据申请专利范围第1项所述之装置,其特征为,一钳夹装置(52.54)将工件(32)固定于聚焦透镜(30)之聚焦面上。5.根据申请专利范围第4项所述之装置,其特征为,该钳夹装置(52.54)包含有一静止之桌台(52),工件(32)可置放于其上,及一框架式压力板(54),该压力板(54)可朝桌台(52)移动。6.根据申请专利范围第5项所述之装置,其特征为,一装填装置(46)用于将工件(32)移至标注之位置,及用于将标注之工件(32)移出。7.根据申请专利范围第6项所述之装置,其特征为,此装填装置(46)包含二滚轮传送器(48.56),用来在二互相垂直之方向(X、Y)传送工件(32)。8.根据申请专利范围第7项所述之装置,其特征为,滚轮传送器(48.56)之传送路径系由止动元件(50.58)限制,以定义出标注之位置。9.一种在铜箔层上标注之方法,其特征为,该方法系藉由下列之步骤实施:-在雷射光束(18)之强度(12)可藉由扩大或缩小开启设置于雷射共振器(12)内之光罩(24)来加以控制时,产生一雷射光束(18),-藉由一凹透镜(26)扩散所产生之雷射光束(18),-将扩散之雷射光束(28)聚焦在由铜箔层所形成之工件(32)之表面上。10.根据申请专利范围第9项所述之方法,其特征为,该雷射光束(18)为脉冲式。11.根据申请专利范围第9项或第10项所述之方法,其特征为,在标注操作前,一装填装置(46)先将工件(32)传送至标注之位置,并在标注操作结束后将工件由该位置移出。12.根据申请专利范围第11项所述之方法,其特征为,在标注操作前,工件(32)先于第一滚轮传送器(56)上沿第一方向(Y)被传送至第一止动元件(58),其后在第二滚轮传送器(48)上沿垂直于第一方向之第二方向(X)传送至第二止动元件(50),工件并在此位置上标注,接着沿第一方向(Y)移出此标注之位置。13.根据申请专利范围第12项所述之方法,其特征为,工件(32)在标注操作期间系固定于此标注之位置。图式简单说明:图一 显示本发明标注装置之光学零件之图式;图二 显示具有图一中零件之标注装置之侧视图;图三 显示图二十标注装置之前视图;图四 为解释装填装置作用之方式之图式,及图五及图六 为欲标注之工件之截面,显示本发明之标注装置作用之方式。 |
