| 主权项 |
1.一种印刷布线板,包括焊料焊接区用导体电路、一形成在焊料焊接区用导体电路上之焊料阻挡层、及一形成在焊料阻挡层中之开口部(以便配置焊料本体),其中导体电路具有粗糙表面而该粗糙表面具有许多锚部份和凹陷部份及脊线,而此等锚部份和凹陷部份及脊线系以分散状态予以形成且接邻之锚部份系通过脊线予以相互连接,而凹陷部份则经由锚部份和脊线环绕,及将焊料阻挡层配置在粗糙表面上。2.一种印刷布线板,包括焊料焊接区用导体电路、一形成在焊料焊接区用导体电路上之焊料阻挡层、及一形成在焊料阻挡层中之用于形成焊料本体的开口部,其特征在于焊料焊接用导体电路具有粗糙表面,而该粗糙表面具有许多锚部份和凹陷部份及脊线,而此等锚部份和凹陷部份及脊线系以分散状态予以形成且接邻之锚部份系通过脊线相互连接,而凹陷部份则经由锚部份和脊线环绕,并将粗糙表面覆盖以由钛、锌、铁、铟、铊、钴、镍、锡、铅、铋和贵金属所组成之该群中所选出之金属之金属层并将焊料阻挡层形成在金属层上。3.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中焊料焊接区用导体电路的线宽度不超过50m。4.如申请专利范围第2项之印刷布线板,其中金属层具有0.01~1m之厚度。5.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中凹陷部份系经由蚀刻金属晶体粒子予以形成。6.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中凹陷部份形成为大致多面体形状。7.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中脊线系经由流出接邻之金属晶体粒子予以形成。8.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中使脊线分枝。9.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中使脊线锐利。10.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中错部份系经由蚀刻环绕锚部份之金属晶体粒子予以形成。11.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中错部份扩散并经由凹陷部份和脊线所环绕。12.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中粗糙表面具有0.5~10m之最大粗糙度(Rmax)。13.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中粗糙表面平均每25m2具有2~100个锚部份及2~100个凹陷部份。图式简单说明:第1图是显微照片,说明根据本发明,粗糙表面的第一具体实施例。第2图是显微照片,说明根据本发明,粗糙表面的第二具体实施例。第3图是显徽照片,说明根据本发明,粗糙表面的第三具体实施例。第4图是根据本发明的粗糙表面之图示。第5图是根据本发明的粗糙表面的图示截面图。第6图是根据本发明的粗糙表面的图示截面图。第7图是根据本发明的粗糙表面的图示截面图。第8图是根据本发明的粗糙表面的图示截面图。第9图是根据本发明的其他粗糙表面之图示截面图。第10图是根据本发明的其他粗糙表面之图示截面图。第11图是根据本发明的其他粗糙表面之图示截面图。第12图是根据本发明的其他粗糙表面之图示截面图。第13图是经提供以根据本发明之防锈层的粗糙表面具体实施例的图示截面图。第14图是经提供以根据本发明之防锈层的粗糙表面之另种具体实施例之图示截面图。第15图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第16图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第17图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第18图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第19图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第20图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第21图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第22图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第23图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第24图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第25图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第26图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第27图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第28图是根据本发明之印刷布线板的具体实拖例中,制造步骤图。第29图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第30图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第31图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第32图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第33图是根据本发明的印刷布线板另外具体实施例的图示截面图。第34图是根据本发明的印刷布线板的其他具体实施例之图示截面图。第35图是根据本发明的印刷布线板的更进一步之具体实施例的图示截面图。第36图是显微照相,说明针形合金所造成之粗糙层。 |
