| 主权项 |
1.一种卡缘连接器之结构,用以提供一电路板与一主机板之间的电连接,其中该卡缘连接器之结构系包含一下盖体及一上盖体,其特征在于:该下盖体与该上盖体系以可拆卸方式相互结合;且该下盖体与该上盖体分别具有复数个第一导接端子及复数个第二导接端子,且当该下盖体与该上盖体相结合时,该复数个第一导接端子与该复数个第二导接端子间形成一电插槽,用以插置该电路板边缘之一接触区。2.如申请专利范围第1项所述之卡缘连接器之结构,其中该复数个第一导接端子向该下盖体后侧延伸为复数个第一接脚,该复数个第一接脚系焊接于该主机板上对应之第一插孔。3.如申请专利范围第2项所述之卡缘连接器之结构,其中该下盖体进一步设复数个第二接脚,俾与该第二导接端子形成电连接且焊接于该主机板上对应之第二插孔。4.如申请专利范围第1项所述之卡缘连接器之结构,其中该下盖体之二侧分别设一卡槽。5.如申请专利范围第4项所述之卡缘连接器之结构,其中该上盖体对应于该卡槽处进一步设一突柱。6.如申请专利范围第1项所述之卡缘连接器之结构,其中该下盖体之二侧分别设一凸榫。7.如申请专利范围第6项所述之卡缘连接器之结构,其中该上盖体对应于该凸榫处进一步设一卡勾。8.一种卡缘连接器之结构,用以提供一电路板与一主机板之间的电连接,其中该卡缘连接器之结构系包含:一下盖体,具有复数个第一导接端子,该复数个第一导接端子向该下盖体后侧延伸为复数个第一接脚,且该下盖体进一步设复数个第二接脚;及一上盖体,对应于该复数个第一导接端子进一步设复数个第二导接端子;藉以,当该上盖体与该下盖体相互卡合时,该复数个第二导接端子与该复数个第二接脚形成电连接,且该复数个第一导接端子与该复数个第二导接端子间形成一电插槽,用以插置该电路板边缘之一接触区。9.如申请专利范围第8项所述之卡缘连接器之结构,其中该复数个第一接脚系焊接于该主机板上对应之第一插孔。10.如申请专利范围第9项所述之卡缘连接器之结构,其中该复数个第二接脚系焊接于该主机板上对应之第二插孔。11.如申请专利范围第8项所述之卡缘连接器之结构,其中该下盖体之二侧分别设一卡槽。12.如申请专利范围第11项所述之卡缘连接器之结构,其中该上盖体对应于该卡槽处进一步设一突柱。13.如申请专利范围第8项所述之卡缘连接器之结构,其中该下盖体之二侧分别设一凸榫。14.如申请专利范围第13项所述之卡缘连接器之结构,其中该上盖体对应于该凸榫处进一步设一卡勾。图式简单说明:第一图(a):习用技艺中主机板与电路子板之连接示意图第一图(b):习用技艺中电路子板插入卡缘连接器之示意图第二图(a):本案较佳实施例之卡缘连接器的组装图第二图(b):本案较佳实施例之卡缘连接器的组合图第三图(a)至(c):显示具有二边缘接触区之电路子板安装于本案之卡缘连接器之步骤 |
