| 主权项 |
1.一种印刷布线板,包括焊料焊接区用导体电路(包含非电镀敷膜及一形成在非电镀敷膜上的电解镀敷膜)、一形成在焊料焊接区用导体电路上之焊料阻挡层、及一形成在焊料阻挡层中之用于形成焊料本体的开口部,其特征在于焊料焊接用导体电路具有粗糙表面,将一防锈层形成在焊料焊接区之导体电路上及将焊料阻挡层形成在防锈层上。2.一种印刷布线板,包括焊料焊接区用导体电路(包含非电镀敷膜及一形成在非电镀敷膜上的电解镀敷膜)、一形成在焊料焊接区用导体电路上之焊料阻挡层、及一经形成在焊料阻挡层中用于形成焊料本体的之开口部,其特征在于焊料焊接用导体电路具有粗糙表面,将钛、锌、铁、铟、铊、钴、镍、锡、铅、铋和贵金属所组成之该群中所选出之金属所造成之金属层(作为防锈层)形成在该粗糙表面上,及将防锈层形成在该金属层上作为防锈层,将焊料阻挡层形成在防锈层上。3.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中粗糙表面系经由氧化-还原处理、非电镀敷处理或蚀刻处理予以形成。4.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中粗糙表面是由铜-镍-磷合金的粗糙层。5.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中粗糙表面系使用含有铜(Ⅱ)错合物和一种有机酸之蚀刻溶液予以形成。6.如申请专利范围第1或2项之印刷布线板,其中防锈层含有1,2,3-苯并三唑、甲苯基三唑及其衍生物所组成之该群中所选出之至少一种防锈剂。7.一种制造印刷布线板之方法,此印刷布线板包括:焊料焊接区用导体电路(包含非电镀敷膜及一形成在非电镀敷膜上的电解镀敷膜)、一形成在焊料焊接区用导体电路上之焊料阻挡层、及一形成在焊料阻挡层中之用于形成焊料本体的开口部,此方法包括下列步骤(a)形成粗糙表面在焊料焊接区用导体电路上;(b)形成防锈层在焊料焊接区用导体电路的粗糙表面上;(c)形成焊料阻挡层在防锈层上;(d)形成一个开口部在焊料阻挡层和防锈层中;及(e)形成焊料凸块在该开口部上。8.如申请专利范围第7项之方法,其中在步骤(b)后及在步骤(b)前,使焊料焊接区用导体电路历经50至250℃温度下之热处理。9.如申请专利范围第7项之方法,其中在步骤(a)后,将粗糙表面覆盖以由钛、锌、铁、铟、铊、钴、镍、锡、铅、铋和贵金属所组成之该群中所选出之金属所造成之金属层作为防锈层。10.如申请专利范围第9项之方法,其中在形成金属层前,使焊料焊接区用导体电路历经50至250℃温度下之热处理。图式简单说明:第1图是显微照片,说明根据本发明,粗糙表面的第一具体实施例。第2图是显微照片,说明根据本发明,粗糙表面的第二具体实施例。第3图是显微照片,说明根据本发明,粗糙表面的第三具体实施例。第4图是根据本发明的粗糙表面之图示。第5图是根据本发明的粗糙表面的图示截面图。第6图是根据本发明的粗糙表面的图示截面图。第7图是根据本发明的粗糙表面的图示截面图。第8图是根据本发明的粗糙表面的图示截面图。第9图是根据本发明的其他粗糙表面之图示截面图。第10图是根据本发明的其他粗糙表面之图示截面图。第11图是根据本发明的其他粗糙表面之图示截面图。第12图是根据本发明的其他粗糙表面之图示截面图。第13图是经提供以根据本发明之防锈层的粗糙表面具体实施例的图示截面图。第14图是经提供以根据本发明之防锈层的粗糙表面之另种具体实施例之图示截面图。第15图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第16图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第17图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第18图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第19图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第20图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第21图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第22图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第23图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第24图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第25图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第26图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第27图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制进步骤图。第28图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制进步骤图。第29图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第30图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第31图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第32图是根据本发明之印刷布线板的具体实施例中,制造步骤图。第33图是根据本发明的印刷布线板另外具体实施例的图示截面图。第34图是根据本发明的印刷布线板的其他具体实施例之图示截面图。第35图是根据本发明的印刷布线板的更进一步之具体实施例的图示截面图。第36图是显微照相,说明针形合金所造成之粗糙层。 |
