| 主权项 |
1.一种元件处理装置,具备元件收容部,而该元件收容部设置有复数个供给用储存架且/或收容用储存架,其特征在于包括:资料识别装置,能够读取且/或写入前述供给用储存架且/或收容用储存架分别所具备之识别资料;以及移动机构,在前述元件收容部内,将前述资料辨别装置对于前述供给用储存架且/或收容用储存架,作相对移动。2.如申请专利范围第1项所述之元件处理装置,其中前述移动装置兼作为,由前述供给用储存架上将元件用托盘取出,且/或将元件用托盘加以分类后收容于前述收容用储存架之托盘移送机构。3.如申请专利范围第1或2项所述之元件处理装置,其中前述供给用储存架且/或收容用储存架分别所具备之识别资料系光学性可读取之记号、藉由磁头可读取之磁性资料、藉由非接触性通信可读取之IC卡资料以及藉由接触性通信可读取之IC卡资料其中之任何一种。4.如申请专利范围第1或2项所述之元件处理装置,其中前述资料识别装置系光学性读取装置、磁头、非接触性通信式IC卡读取器以及接触性通信式IC读取器其中之任何一种。图式简单说明:图1系本发明之第1实施形态所述之元件处理装置之重要部位概略图。图2系图1所示之储存架之分解立体图。图3系图1所示之托盘移送机构之概略立体图。图4系表示托盘移送机构与储存架之关系之概略立体图。图5系本发明之第1实施形态所述之处理器之立体图。图6系表示受测试IC之处理方法之流程图。图7系在处理器中所使用之测试托盘之部分分解立体图。图8系表示在处理器之测试接头中插座附近之构造之一例之分解立体图。图9系图8所示之插座附近之剖面图。图10系在测试接头之插座附近处之在压件下降状态下之剖面图。图11系本发明之其他实施形态所述之元件处理装置之重要部位概略图。 |
