发明名称 COLUMN COMPRISING DUAL FLOW PLATES
摘要 <p>Es wird eine Kolonne zur thermischen Behandlung von Gemischen, die ein oder mehrere polymerisierbare Verbindungen enthalten, vorgeschlagen, mit Dual-Flow-Böden mit Öffnungen, deren Durchmesser innerhalb eines Dual-Flow-Bodens konstant ist, wobei die Dual-Flow-Böden mit zunehmendem Abstand vom Zulauf des zu behandelnden Gemisches Öffnungen mit abnehmendem Durchmesser aufweisen.</p>
申请公布号 WO2003043712(A1) 申请公布日期 2003.05.30
申请号 EP2002013084 申请日期 2002.11.21
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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