半导体圆片湿法工艺设备

摘要

一种半导体圆片湿法工艺设备，它利用处理液流动施行圆片湿法工艺，通过把处理液输送到处理容器体，而处理容器体中具有插入多个圆片的圆片装载座，且在其底部形成排出孔，并使所供给的溶液通过所述排出孔排出，其中所述处理容器体包括：在内侧有一个上处理液供给器，用于自所述插入圆片上面供送处理液，及一个横向处理液供给器，用于自所述插入圆片横向供给处理液，以便把处理液送入处理容器体，所述上处理液供给器包括：形成使溶液溢出所述处理容器体的液道，所述液道形成于所述处理容器体壁的周围；以及用于把处理液送到所述液道的供液管；并且所述横向处理液供给器包括在所述处理容器体的内壁上形成的多个喷出孔。

主权项

1、一种半导体圆片湿法工艺设备，它利用处理液流动施行圆片湿法工艺，通过把处理液输送到处理容器体，而处理容器体中具有插入多个圆片的圆片装载座，且在其底部形成排出孔，并使所供给的溶液通过所述排出孔排出，其中所述处理容器体包括：在内侧有一个上处理液供给器，用于自所述插入圆片上面供送处理液，及一个横向处理液供给器，用于自所述插入圆片横向供给处理液，以便把处理液送入处理容器体，所述上处理液供给器包括：形成使溶液溢出所述处理容器体的液道，所述液道形成于所述处理容器体壁的周围；以及用于把处理液送到所述液道的供液管；并且所述横向处理液供给器包括在所述处理容器体的内壁上形成的多个喷出孔。